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兴森科技就半导体封装产业项目合作条款基本达成一致
兴森科技(002436,股吧)(002436.SZ)公布，公司于2019年6月26日召开的第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体封装产业项目的议案》，公司与广州经济技术开发区管理委员会( ...查看更多
厦门金柏半导体超FPC项目开工
12月23日上午，厦门金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目开工仪式在厦门举行。 厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技于2018年共同设立。2018年5月，厦门半导体 ...查看更多
兴森科技拟发债募资2.93亿元，扩产刚性电路板
12月22日，兴森科技发布公告称，公司本次公开发行A股可转换公司债券拟募集资金总额不超过2.93亿元，扣除发行 费用后，募集资金用于以下项目: 公司指出，经过多年的发展和积累，公司客 ...查看更多
江西科翔一期正式奠基
12月19日，江西科翔一期项目奠基仪式于江西九江经济技术开发区隆重举行。 江西科翔由广东科翔电子科技股份有限公司（以下简称科翔电子）投资建设，位于九江经济技术开发区城西港区，项目计划 ...查看更多
上达电子遂宁项目开工 聚焦软板、软硬结合板等
12月18日，四川省2019年第四季度重大项目集中开工仪式举行。遂宁在遂宁高新技术产业园区设分会场，同步举行开工仪式。 遂宁市87个重大项目实现集中开工，计划投资总额达304亿元，涵盖基 ...查看更多
年产90万㎡ FPC等项目一期计划明年2月投产
柔性线路板简称软板，通过在一种可曲绕的基材表面利用光成像图形转移和蚀刻工艺方法而制成导体电路图形，英文简称FPC。江苏创励安科技目前生产的FPC厚度仅为0.1毫米，每平方米均价1000元。不久的将来， ...查看更多
